회사는 2026년 3월 6일 Honeywell Aerospace가 최대 $16.0 billion 규모 선순위 채권(senior notes)의 사모 발행을 시작했다고 밝혔습니다. 이 채권은 Aerospace의 선순위 무담보 채무이며 스핀오프 완료 전까지 회사가 보증합니다.

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   회사는 2026년 3월 6일 Honeywell Aerospace가 최대 $16.0 billion 규모 선순위 채권(senior notes)의 사모 발행을 시작했다고 밝혔습니다. 이 채권은 Aerospace의 선순위 무담보 채무이며 스핀오프 완료 전까지 회사가 보증합니다.

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   회사는 Aerospace가 분배한 자금, 2026 Term Loan Credit Agreement 차입금, 보유 현금으로 공개매수와 채무 상환 등을 충당할 계획이라고 밝혔습니다. 공개매수 상한은 $3.75 billion과 €1.25 billion이며, 상환 대상 원금은 $3.9 billion과 €1.4 billion으로 예상됩니다.

3. 03

   회사는 2026년 3월 2일 체결한 2026 Term Loan Credit Agreement로 단일 인출 방식 $6.0 billion 규모의 대출을 받을 수 있으며, 2026년 3월 31일까지 상환해야 한다고 밝혔습니다. 금리는 term SOFR에 0.875%~1.125%의 가산금리가 붙는 방식입니다.

4. 04

   회사는 2026년 3월 6일 $3.0 billion 규모 364-Day Credit Agreement와 $4.0 billion 규모 Five-Year Credit Agreement를 체결하고, 기존 $3.0 billion 및 $4.0 billion 약정을 종료했습니다. 스핀오프 완료 시 약정액은 각각 $2.0 billion과 $3.0 billion으로 줄어듭니다.

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원문·출처

SEC EDGAR에 제출된 영문 공시예요. 보고서의 수치와 설명을 원문에서 함께 확인할 수 있어요.