한미반도체 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

한미반도체가 삼성전기와 AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 수주 계약을 체결했습니다.

• •AI 반도체 기판 제조용 대면적 MSVP 장비에 대한 수주로 계약금액은 244억 8,000만 원입니다.
• •계약상대는 삼성전기(SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.)이며 공급지역은 한국입니다.
• •최근매출액(2025년도 연결기준)은 5,766억 8,461만 9,527원으로 계약금액은 매출액의 4.24%에 해당합니다.
• •계약기간은 2026년 10월 2일부터 2027년 12월 17일까지이며 종료일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.

한미반도체는 삼성전기와 AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 수주 계약을 체결했습니다. 계약금액은 244억 8,000만 원(VAT 별도)이며, 계약기간은 2026년 10월 2일부터 2027년 12월 17일까지입니다. 회사의 최근매출액 대비 이번 계약금액의 비중은 4.24%입니다.