사피엔반도체 단일판매ㆍ공급계약체결

사피엔반도체가 북미 Big Tech 기업과 디스플레이구동칩 공동개발·공급 계약을 체결했습니다.

• •사피엔반도체는 북미 Big Tech 기업과 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약을 체결했으며, 계약금액은 7,216,133,340원입니다.
• •계약금액이 최근 매출액의 42%에 해당하며, 해당 계약상대방과 최근 3년간 동종계약 이행 실적이 있습니다.
• •계약기간은 2026년 7월 21일(개발 스펙 확정일)부터 2027년 10월 28일(예상 대금입금일)까지이며, 자체생산과 외주생산 모두를 포함하여 진행됩니다.
• •공시 유보 기한이 2027년 10월 28일이며, 고객사 요청에 따라 유보되었습니다.

사피엔반도체는 북미 Big Tech 기업(거래처)과 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약을 체결했습니다. 계약금액은 7,216,133,340원(USD 5,046,600, 환율 적용)이며, 이는 회사의 최근 매출액(2025년 기준)의 42%에 해당합니다. 계약은 2026년 8월 4일 체결되었으며, 개발 스펙 확정(7월 21일)부터 예상 대금입금일(2027년 10월 28일)까지 진행될 예정입니다. 계약기간은 양사 협의에 따라 변경될 수 있습니다.