대진첨단소재 [기재정정]주요사항보고서(회사합병결정)

대진첨단소재가 100% 자회사인 와이엠피라이팅을 흡수합병하며 합병기일을 2026년 7월 1일에서 10월 1일로 연기합니다.

• •대진첨단소재가 100% 소유한 자회사 주식회사 와이엠피라이팅을 흡수합병하는 소규모합병입니다.
• •신주를 발행하지 않는 무증자합병 방식이므로 발행주식총수와 자본금의 변동이 없습니다.
• •합병기일이 당초 2026년 07월 01일에서 2026년 10월 01일로 변경되었고, 합병등기예정일은 07월 02일에서 10월 02일로 변경되었습니다.
• •소규모합병 절차에 따라 주식매수청구권이 인정되지 않으며 주주총회 없이 이사회 승인으로 진행됩니다.

대진첨단소재가 2026년 4월 29일 공시한 회사합병 결정 사항을 정정합니다. 합병기일이 2026년 7월 1일에서 10월 1일로, 합병등기예정일이 7월 2일에서 10월 2일로 연기되었습니다. 회사는 "대진첨단소재 주식회사와 피합병회사 주식회사 와이엠피라이팅과의 합의에 의한 일정 변경"이라고 밝혔습니다. 본 합병은 100% 자회사를 신주 발행 없이 흡수하는 무증자 소규모합병입니다.