![[기업IR자료분석] 네패스 상반기 영업이익 118.9% 늘어 254.6억원](https://www.chickstockfi.com/api/img/blog/stock-033640-2026-10-19-966.png)
네패스(033640)는 반도체 패키징과 IT전자재료, 2차전지 부품을 만드는 회사예요. 회사가 2026년 10월 16일에 공개한 기업설명회 자료의 핵심은 2026년 상반기 영업이익이 254.6억원으로 1년 전보다 118.9% 늘었다는 내용입니다. 이번 글은 자료에 적힌 수치와 회사가 밝힌 계획을 나눠서 정리해 봤어요.
상반기 연결 실적 흐름
2026년 상반기 연결 매출은 2,876.7억원으로 2025년 상반기 2,602.8억원보다 10.5% 늘었습니다. 매출원가는 2,209.4억원으로 3.4% 늘었어요. 매출원가 증가폭이 매출 증가폭보다 작았던 셈이에요.
매출총이익은 465.1억원에서 667.3억원으로 43.5% 늘었습니다. 매출총이익률은 17.9%에서 23.2%가 됐어요. 판관비는 412.6억원으로 18.3% 늘었지만, 매출총이익이 더 크게 늘면서 영업이익은 116.4억원에서 254.6억원으로 118.9% 늘었습니다. 영업이익률은 4.5%에서 8.9%로 올라갔어요.
순이익은 194.3억원으로 17.1% 늘었습니다. 표는 K-IFRS 기준이고 단위는 백만원이에요. 연간으로 보면 매출은 2024년 4,643.3억원, 2025년 5,214.4억원이었고, 영업이익은 2024년 34억원, 2025년 237.6억원이었습니다. 순이익은 2024년 -794억원에서 2025년 201.6억원으로 바뀌었어요. [원문 22쪽]
사업 부문별 매출 흐름
2026년 상반기 반도체 매출은 2,055.6억원으로 1년 전보다 12.5% 늘었습니다. IT전자재료 매출은 533.9억원으로 26.9% 늘었어요. 반면 2차전지 매출은 283.4억원으로 19.4% 줄었습니다. [원문 22쪽]
분기별 부문 매출 그래프는 조정제외 전 기준이고 단위는 억원이에요. 이 그래프에서 반도체 매출은 26.1Q에 1,137억원, 26.2Q에 1,250억원으로 표시돼 있습니다. [원문 23쪽]
반도체 사업에서 회사가 밝힌 계획
회사는 반도체 패키징 사업에서 AI 서버, Automotive 같은 고성장 응용처의 수주를 늘리겠다고 밝혔습니다. 고수익 공정 비중을 늘려 수익성을 개선하겠다고도 했어요. 차세대 고사양 패키징 인프라를 확보하려고 12인치 CPB 증설을 결정했다고 밝혔습니다. [원문 16쪽]
회사는 AI 시장이 커지면서 데이터센터·자율주행 등에서 첨단패키징 기술이 확대될 것으로 봤어요. 국내 파운드리 시설 증설로 패키징 외주 물량도 계속 늘 것이라고 했습니다. 레거시(8인치) 생산시설이 부족해 공급부족 현상이 이어질 것이라고도 밝혔어요. [원문 16쪽]
전자재료 사업에서 회사가 밝힌 계획
회사는 HBM용 고기능성 재료 수요가 늘면서 구조적으로 성장하겠다고 밝혔습니다. 고수익 제품 비중 확대, 제조 운영 효율화, Cu 도금액 원재료 내재화로 수익성을 개선하겠다는 계획도 함께 내놨어요. [원문 18쪽]
회사는 국내 반도체 제조사들의 Cu 도금액 국산화가 빨라질 것으로 봤습니다. HBM4 양산 물량이 늘면 재료 수요도 늘 것이라고 했어요. Cu 도금액 성장률은 연평균 +25%로 전망한다고 밝혔습니다. [원문 18쪽]
2차전지 사업에서 회사가 밝힌 계획
회사는 EV 성장세가 일시적으로 둔화됐지만, 배터리 가격 하락으로 수요가 회복될 계기는 남아 있다고 봤어요. 해외 고객사 양산 진입 등으로 고객을 다양화하고, 화재지연 안전장치 같은 신규 제품의 양산도 늘리겠다고 밝혔습니다. [원문 20쪽]
2026년 전망으로는 전기차용 Safety 부품 개발 요구가 커질 것으로 봤어요. 화재지연 신제품 매출도 본격적으로 늘 것이라고 회사는 밝혔습니다. [원문 20쪽]
회사가 지난번과 달라진 점
지난 9월 18일 자료의 헤드라인은 2026년 1분기 영업이익 254.6억원이 전년 같은 기간 대비 118.9% 늘었다는 내용이었어요. 이번 자료에서는 같은 254.6억원과 118.9%가 2026년 상반기 누적 기준으로 제시돼 있습니다. 기간 기준이 분기에서 반기 누적으로 바뀐 셈이에요.
지난 자료가 반도체 수주 확대와 고수익 공정 비중 증가, 전자재료의 HBM 향 수요, 2차전지 리드탭의 신규 제품 양산을 강조했다면, 이번 자료는 여기에 12인치 CPB 증설 결정과 Cu 도금액 성장률 전망(연평균 +25%)을 더했습니다. 두 자료를 나란히 보면 회사가 말하는 사업 방향이 이어지면서 구체적인 계획이 늘었다는 정도로 읽을 수 있어요.
읽을 때 감안할 점
첫째, 이 자료의 재무정보는 외부 감사인의 회계감사가 끝나기 전에 작성됐습니다. 회사는 감사 과정에서 일부 내용이 바뀔 수 있다고 밝혔어요. [원문 2쪽]
둘째, 제목은 '2Q26 실적'이지만 손익표는 1H25·1H26 반기 누적 기준이에요. 2분기 한 분기만의 연결 손익표는 따로 나와 있지 않습니다. 사업 부문별 분기 매출과 영업이익률 그래프는 조정제외 전 기준이라서, 연결 손익표 숫자와 바로 비교하기는 어렵습니다. [원문 16, 22, 23쪽]
셋째, 자료에 담긴 예측정보는 실제 실적과 다를 수 있다고 회사가 안내했어요. WLP 매출 추이 그래프는 내부거래를 포함한 별도 반도체 매출 기준이라 연결 수치와 기준이 다릅니다. [원문 2, 16, 23쪽]
자료 확인 방법
이 내용은 회사가 공개한 IR 발표자료 중 일부를 정리한 것이에요. 더 자세한 그래프와 표는 발표자료 원문(PDF)에서 직접 확인하실 수 있습니다. 본 글은 공개된 자료를 정리한 참고용이며 투자 권유가 아닙니다.
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