[기업IR자료분석] 레이저쎌, AI 반도체 패키징 시장에서 면레이저 기술로 주도권 확보

레이저쎌(412350)이 2026년 7월 29일 기업설명회 자료를 공개했습니다. 기업설명회는 회사가 투자자에게 직접 경영 상황과 사업 계획을 설명하기 위해 마련하는 자리로, 이때 공개된 자료를 통해 회사가 어떤 기술을 중심으로 사업을 펼치고 있는지 들여다볼 수 있습니다.

세계 최초 면레이저 기술의 독점성

레이저쎌은 면광원(Area Beam) 레이저 기술을 세계 최초로 상용화했습니다. 이 기술을 통해 0.1mm²에서 400mm² 범위의 빔 사이즈를 자유자재로 만들 수 있다고 밝혔습니다. 이는 반도체 패키징 공정에서 정밀도와 효율성이 모두 필요한 작업에 최적화되어 있습니다.

관련 특허와 지식재산권 보유 현황도 눈에 띕니다. 면레이저 관련 특허·지식재산권은 215건이며, 이 중 116건을 이미 등록했습니다. 경쟁사 대비 빔 균일도도 98%로 우수하다고 회사는 설명했습니다.

반도체 후공정 장비 풀라인업 구축

레이저쎌은 LSR(레이저 리플로우), LCB(레이저 압착 본더), eLMB 등 반도체 후공정 장비를 갖춰 모든 공정 기술을 내재화했습니다. 특히 eLMB로는 FC-BGA 기판 리웍 공정에서 불량률 0%를 달성했다고 발표했습니다.

세계 최초로 칩 단위 레이저 본딩 장비를 국내에서 개발한 것도 경쟁력입니다. 이는 미세한 반도체 칩을 정확하게 접합하는 데 필수적인 기술입니다.

글로벌 대형 고객 18곳 확보

회사의 고객 베이스는 AI 반도체 시장의 주요 플레이어들로 구성되어 있습니다. 엔비디아, 삼성, TSMC, 인텔 등 글로벌 빅테크와 파운드리 기업 18곳을 보유했습니다. 이는 제품 신뢰성과 기술 경쟁력이 시장에서 인정받았음을 의미합니다.

현재 임직원 수는 60명입니다.

AI 반도체 패키징 시장의 급성장

시장 전망도 긍정적입니다. AI 반도체 패키징 시장은 2025년 3조7,500억원에서 2029년 9조7,500억원으로 확대될 것으로 예상되며, 연평균 성장률은 30.8%에 이를 것으로 회사는 전망했습니다. 이는 AI 수요 증가에 따른 고성능 칩 생산 확대가 반도체 패키징 공정의 중요성을 높이고 있다는 의미입니다.

다만 회사가 제시한 시장 규모와 성장률은 YOLE, SEMI, IDC 등 산업 조사사 자료와 자체 분석을 바탕으로 한 것이므로 경영환경 변화에 따라 달라질 수 있습니다.

실적 성장의 관건

고객 확보 단계에서 대량 양산 단계로의 전환, 수율 안정화, 원가 경쟁력 확보 등이 앞으로의 실적 성장을 결정하는 요소가 될 것으로 보입니다.

더 자세한 내용은 발표자료 원문(PDF)에서 직접 확인할 수 있습니다.

본 글은 공개된 자료를 정리한 참고용이며 투자 권유가 아닙니다.

발표자료 원문 보기: https://www.chickstockfi.com/ir/18953?utm_source=blog&utm_medium=post&utm_campaign=ir-doc

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